Czy kiedykolwiek napotkałeś problemy z rozrywaniem papieru podczas pracy na automatycznej maszynie-do wycinania? Co powoduje ten problem i jak możemy go naprawić? Dzisiaj zespół techniczny Daishi omówi dla Ciebie szczegóły:
1. Niewłaściwe nacięcia lub piłowania na-ostrzach wykrawających
Nacięcia należy wykonywać głównie wzdłuż kierunku podawania papieru; minimalizuj lub pomijaj wycięcia po lewej i prawej stronie.
Na obszarach gotowych kartonów układaj wycięcia, które można złożyć do wewnątrz lub skleić.
Jeśli papier zawiera niepołączone małe dziurki, wytnij pomocnicze nacięcia na ostrzach matrycy wzdłuż kierunku przesuwania się papieru przez płytę matrycy. Zapobiega to spadaniu skrawków makulatury na płytę bazową i wciąganiu ich w linie zagnieceń, co powoduje rozdzieranie się w miejscach zagięć gotowego produktu.
Cienki papier o dużej wytrzymałości na rozciąganie wymaga mniejszej liczby, płytszych i węższych nacięć. Gruby papier o słabej wytrzymałości na rozciąganie wymaga większej liczby, głębszych i szerszych nacięć.
W przypadku kartonów o prostych krawędziach należy stosować więcej, głębszych i szerszych nacięć. W przypadku krawędzi kartonu-w kształcie haczyków, haczyki łączą papier i gotowy karton, więc wystarczy mniej, płytszych i węższych nacięć.
Wyższa prędkość pracy maszyny generuje większe przyspieszenie i siłę rozciągającą podczas wyciągania papieru ze stacji matrycy. Aby uniknąć pęknięcia papieru, potrzeba więcej zakładek łączących, dlatego należy odpowiednio zwiększyć ilość, głębokość i szerokość nacięć.
2. Problemy powodowane przez paski pianki na płycie matrycy
Paski pianki są przymocowane po obu stronach ostrzy matrycy, aby wysuwać papier z ostrzy po każdym-suwie cięcia matrycy. Jeśli paski pianki zostaną spłaszczone poniżej wysokości ostrzy, zostaną niedostatecznie przyklejone lub odpadną podczas pracy, papier będzie przyklejał się do ostrzy. Kiedy chwytaki ciągną papier, następuje rozdarcie. Ponadto, jeśli ręcznie nakładane nie{4}}samoprzylepne-paski pianki mają na powierzchni rozsmarowany klej, duży nacisk-wykrojnika spowoduje, że papier przylgnie do pasków i rozerwie się. Regularnie sprawdzaj i wymieniaj paski piankowe.
3. Nadmierny nacisk matrycy-
Ogólne-naciski tnące matrycy lub miejscowy nadmierny nacisk powodują powstanie głębokich wgłębień na płycie podstawowej. Wgłębienia te zaczepiają się o obcięte krawędzie papieru, powodując rozdwajanie i rozdzieranie. Rozwiązanie: wyreguluj nacisk-cięcia matrycy na umiarkowany i równy poziom.
4. Wady zasad bigowania
Linijki przechowywane zbyt długo, wykonane z gorszych materiałów lub przechowywane w niewłaściwym miejscu, powodują powstawanie rozmytych zagnieceń o lepkiej powierzchni, które przyklejają się do papieru pod dużym naciskiem. Posyp powierzchnię talkiem, aby ułatwić przyklejanie. Szorstkie, pogniecione powierzchnie linijek lub wypaczone linie zanieczyszczone pyłem papierowym i zanieczyszczeniami podczas produkcji powodują zaczepianie papieru i prowadzą do przedarcia. Wymień miarki lub-przyklej je ponownie.
5. Awaria chwytaków maszyny
Podczas przetwarzania papieru o drastycznie różnej grubości chwytaki-automatycznej wycinarki tracą elastyczność i nie utrzymują papieru stabilnie. Poszczególne chwytaki wywierają nadmierną siłę ciągnącą i rozdzierają papier. Wyreguluj chwytaki w odpowiednim czasie, aby zapewnić równomierne napięcie ciągnięcia papieru.
